黄金和CCL价格飙升挤压基材制造商，AI推动了对高价值PCB的需求 作者： 时间：2025-12-01 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

原材料价格上涨，半导体基板行业感受到压力，关键投入成本持续上升。据ZDNet报道，韩国基材制造商正面临原材料价格急剧上涨带来的日益增长压力。报告援引业内消息指出，2025年主要半导体基材价格——包括黄金和铜包层压板（CCL）——大幅上涨。黄金和CCL合计占印刷电路板（PCB）原材料成本的近一半。报告补充说，PCB是DRAM、SSD模块和系统半导体中不可或缺的组成部分。

PGC和CCL成本上涨满足高端PCB材料需求的激增

报告指出，金氰化钾（PGC）是基底中最关键的金基材料。据报道，韩国PCB制造商TLB和Simmtech表示，PGC价格从2023年的每克5万韩元飙升至2024年的7万韩元，2025年第三季度达到每克9.9万韩元，几乎翻倍增长。

与此同时，CCL的覆盖范围更广，不仅用于半导体模块的印刷电路板，还用于封装基板。报告指出，三星电机和LG Innotek表示，第三季度CCL的购买价格较去年同期上涨了10%的低至中段。

商业时报援引机构投资者的话称，随着人工智能基础设施的进入阶段由于快速扩张，PCB和CCL的需求正在服务器、交换机和AI加速器中攀升。高端HDI、超低Dk/Df材料、服务器主板和高层数主板的需求尤为强劲。报告补充说，高端CCL预计原材料成本上涨将顺利过渡。

TrendForce指出，随着AI服务器设计的发展，PCB正进入一个根本性变革的时期。从英伟达的无线Rubin平台到超大规模企业的超高层HDI ASIC服务器，PCB正从被动载体转变为关键的性能赋能器。TrendForce补充说，2026年将是一个转折点，届时技术创新将成为PCB价值的主要驱动力。

基材制造商在成本压力下转向高价值产品

尽管材料成本大幅上涨，ZDNet指出基材制造商仍有信心通过增加高附加值产品在产品组合中的份额来抵消压力。

ZDNet指出，需求越来越多地集中在高价值的存储产品上，为材料成本的上升提供了缓冲。报告称，2026年1c DRAM的大规模商业化预计将加速高性能8 Gbps级DDR5的普及。与此同时，第二代SoCAMM（SODIMM-CAMM）PCB的生产也将启动——英伟达为AI服务器设计的下一代内存模块。此外，报告指出，随着全球科技公司加大自有ASIC的开发力度，FC-BGA的需求正在急剧上升，这种封装基板连接翻转芯片与细金属凸起。